这也是燧人系的研究员，有别于国内其他公司的现象，在精气神上，燧人系的人更加自信和充满斗志。

来到5号厂房。

其中一条配备了缁衣—2的芯片生产线，被用于伏羲芯片的流片。

当黄修远穿戴好防护服，进入检测室内时，生产线上，已经流片了二十多块大集片。

没有经过深加工的大集片，被激光切割机切割成为一块块半成品芯片，黄修远拿起一块半成品芯片。

芯片非常小，比手指头还小一圈。

陆学东在一旁小声的介绍道：“伏羲芯片集成了106亿个晶体管，在初步测试运行过程中的表现良好。”

“测出来的问题呢？”黄修远放下那块半成品芯片。

陆学东拿出一个平板电脑，调出了相关的测试情况，上面罗列着上百个大大小小的问题。

对此，他倒是没有什么意外，要是第一次设计芯片，还是这种高难度的cu芯片，可以一步到位，那绝对是不可能的事情。

哪怕是成熟的设计方案，在实际流片过程中，也可能因为加工的误差，出现一些意料之外的问题。

或者是一次轻微的震动，或者是因为一颗灰尘颗粒，或者是设备的老化，这些都有可能导致结果出现差别。

纺织法还好一点，如果是光刻法，不仅仅加工环境要求非常高，加工成本也居高不下。

在流片上面，纺织法单次流片成本，才20~40万左右，而光刻法没有几千万，是没有办法搞得定的。

流片成本低，也是新芯片体系的优势之一。

华为、中兴、紫光和大唐他们，基本就是设计和流片交替进行的，比如紫光的高端储存芯片，单单是这个月，就流片了5次之多。