童浩倒是对章如金的团队比较信任，按照现在全球的半导体制造技术来说，章如金团队已经走在了前列。

相比于最为顶尖的台积电和三星，华腾也是只落后一点点的距离。

按照童浩原时空台积电现在的水准，一七年q1，台积电便会实现7n量产技术，下半年便可以接受全球订单。

而章如金现在的规划，华腾最快也要等到17年下半年才能实现量产7n的技术。

不过童浩倒是没有太多担心，毕竟按照现在世界发展的趋势，18年才会在旗舰手机上普及7n工艺的处理器芯片。

到时候天域公司可以靠着和华腾公司的关系，近水楼台先得月成为国内最先拿到7n工艺制程芯片的手机厂家。

不过这已经是两年后的事了，而现在的童浩所在乎的这是今年华腾所研究设计的结果。

去年年末华腾团队带来了华腾g820以及中端的g700，以及新系列x85处理器芯片。

华腾g820实力自然不要多说，和高通的火龙k800基本上打的不相上下，满血版的g820组成的铁三角甚至超越了火龙k800的超频版k801。

x85处理器芯片作为x系列第一代产品，被称为中端神u，实力方面自然不弱于任何中端处理器芯片。

k700虽然反响不大，但是表现中规中矩，搭载它的巅颜系列也并没有被这块芯片拖后腿。

按照华腾今年发展方向，今年至少会推出三款处理器芯片，面向明年的手机市场。

“这是今年公司所设计出来的六款处理器芯片！其中g系列三款，x系列两款！还有一个新的系列处理器！”

章如金也拿出了今年团队的成果，架子设计出来了六款处理器芯片。

原本上半年团队计划产出的处理器芯片应该只有三款，最多也不过四款。

不过自从得到了能够引入光刻机，扩展生产线的消息以后，团队为了明年能开阔市场，所以又多设计了几款处理器芯片。