芯片制造完成后，需要进行包封和封装，以保护芯片免受外界环境的影响。化学封装技术可以使用特定的封装材料，如环氧树脂、聚酰亚胺等，通过化学反应将芯片封装在封装材料中，以提供保护和连接功能。

在岗城化工公司，贾奂过来了。

贾奂说：“请问叶总在吗？”

叶家镇说：“我就是。”

“我带来了一个空调电器。”

“我们订空调了吗？”

贾奂说：“这个中央空调电器的每一块材料都是从不同的城市运来的。电机是从腾聚城运来的。检测装置是从冰城运来的。换热器是从森城运来的。控制器是从水城运来的。过滤器是从沙城运来的。其中，电机、换热器、检测装置是可以降解的。但是需要通过复杂的工序，不能在普通环境下降解。不能通过光照、温度、生物的方式降解。这是为了提高机器的稳定性。”

“是啊，在普通环境下降解了。也就没有办法用了。”

贾奂说道，“我是说，我举个例子，我有一些降解的办法。我有个朋友，谭谱。他对新型材料也很感兴趣。你可以看他们是否有值得我们利用的东西。”

“新型材料怎么了？这只是一项应用研究。”

“我还送来了另一样东西。箱子里的那块金属是我们研发的新一代合金，计划用它作为筑车的核心材料，我叫它解。如果您愿意向筑车公司推荐这种材料，确保它会成为新筑车的核心材料，我会和你们公司合作，我相信它能带来很大的收益。”

解材料是一种新型材料。在一定的加工工艺之后可以比较牢固。在一些催化剂作用下会溶解，先是吸附在旁边的金属上。

筑车建筑中的一些元件，可以使用这种材料，固定状态时它是牢固的。当转变形态时是溶解的，便于其他零件的拆卸。转变形态结束后，它又重新恢复牢固的状态。

叶家镇说：“你是说你有解元素？”

“是的。我们可以先在实验室或者回收站，试试解元素。”

在回收站，自组装控制器开始自动组装，生产。利用解材料，将更多的元件进行拆卸和重组。