当然今年的二三月份是各家旗舰手机争夺市场的一个月，各家手机厂商自然而然会选择把握足够多的时机来选择抢占手机的市场，而如今的华腾的芯片满足不了这些手机厂商，而手机厂商们则是需要向其他的厂商去面对如今的情况。

华腾技术峰会终于是结束了，而各家手机厂商对于这一次的技术峰会还算是非常的满意，不过他们还是需要看一看联发科以及高通的处理器芯片的发布。

毕竟二三月份可是各家手机厂商发布旗舰手机的机会，各家手机厂商可是想要把握住这次机会，争取能够占据一定的市场份额。

而在华腾发布了技术峰会之后作为全球最大的半导体芯片的设计厂商高通也发布了自家的旗舰级别的处理器芯片。

高通作为历史悠久的手机大厂，拥有着非常不错的实力和水平。

而去年高通所发布的处理器芯片可是让高通的颜面尽失毕竟高通实话从来没有被其他的处理器厂商打成这样。

甚至发布的高通火龙k860成为了一个新的笑话，毕竟高通火龙k860的发热水平实在是太强了。

是真正意义上的火龙，虽然说在处理器芯片的是整体实力方面，高通是下了许多功夫，但是却依旧拯救不了现在的火龙。

而经过了一年的努力之后，这一次的高通采用了台积电的最新研发出来的4纳米制成工艺的技术研发出来，全新的高通火龙k870处理器芯片。

这款由4纳米制成工艺所制造的处理器芯片可是耗费了高通大多数的心血，在高通的眼中，这款处理器芯片的水平绝对是强于大多数手机厂商的。

按照高通所说的话，这款处理器芯片的性能相比上一代的高通火龙k860处理器芯片的性能提升了18，并且在功耗方面降低了30，是名副其实性能和功耗都非常强劲的手机芯片。

当然现在的高通并不知道目前的华腾处理器芯片到底有多强大的实力，而且高通现在也明白自家的处理器芯片想要和华腾一较高低已经是非常难的事情了。

不过高通明白，现在的华腾的处理器芯片应该在产量方面会遇到非常大的问题，毕竟现在的华腾处理器芯片不能采用别的公司的技术，也就是说这样的华腾应该不会研发出更强的处理器芯片。

这让现在沟通更有信心，能够将原先华腾所夺走的市场重新的假抢回来，毕竟现在的华腾已经没有了以前的那份技术支持就已经算什么对手。

只不过高通却没有想到，现在华腾不仅拥有了全新的技术，并且还在处理器芯片方面拥有了革命性的突破，可以说现在的华腾的处理器芯片已经完全的超越了苹果的处理器芯片。

除了这款高端的处理器以外，这一次的高通活动还发布了两款中端的处理器芯片，以及一款低端的处理器芯片，想要重新的夺回自己的市场。