这次采用的中端的两款处理器芯片，一款是相较于去年火龙k860所进行的降频版本。

毕竟现在的高中已经完全的掌握了挤牙膏的真实的含义，只要自己从去年的旗舰处理器芯片之中进行，一定改良就会成为一款新的处理器芯片，到时候自然而然会有用户为这款处理器芯片买单。

毕竟经过改良的处理器，芯片的性能水平相对于提升的数量是非常巨大的，并且在价格方面也有着一定优势，自然而然会成为各家厂商选择处理器芯片的一大选择。

并且这款全新面向中端的处理器芯片取消了原先三星所使用的五纳米制程工艺，而采用了如今的高通最信任的合作伙伴，台积电的无纳米制成工艺，在整体表现方面可是要比去年的高通火龙k860的水平要强上许多。

毕竟去年的高通火龙k860说实话也有三星的一定原因，三星在整体的技术方面说实话还是比现在的台积电要差了一些，这也就是为什么如今的高通采用的都是台积电的工艺。

在经过了全新的降频以后，这款处理器的功耗稍微的控制住了一点点。

并且在性能方面也有着一定的突破，若是按照现在的性能跑分来看，这款处理器芯片的性能跑分应该在72万分左右，是一款非常不错而且强劲的中端级别的处理器芯片。

而高通暂时将这款处理器芯片命名为高通的火龙k860r。

而另外一款则是普普通通升级版的中端处理器芯片，高通火龙k770处理器芯片。

从这款处理器的命名来看，这款处理器就是常规的升级，而这款处理器芯片也是采用了现在的台积电的4纳米制成工艺。

在整体的性能表现方面基本上能够达到高通火龙k850的水平。

而这款处理器的性能跑分大概在60万分左右是目前高通面向中端所打造的一款处理器芯片，而这款处理器芯片的cu水平非常的强，但是gu的水平要稍微的落后于去年的高通火龙k850。

但是高通觉得这款处理器芯片的性能提升是自家产品，历代提升最多的中端处理器芯片，而高通也相信这款处理器芯片，能够得到市场的认可。

除了中端处理器以外，高通也发布了一款低端入门级的水平处理器芯片。

这款处理器芯片的名称叫做高通火龙k670处理器芯片。

这款处理器芯片所针对的目标就是华腾以及联发科的处理器芯片，毕竟去年的华腾的处理器芯片和联发科的处理器芯片的水平都非常不错。

天玑800和天玑900，华腾g670这三款处理器芯片是去年中低端运用的最好的处理器芯片，而这些处理器芯片有着共同点，就是性能易经达到了一定的水平，基本上能够符合用户的基础的使用。